希爾硅晶片除劑由多種進(jìn)口表面活性、緩蝕劑及其它助劑配制而成的水基清洗劑,針對去除硅晶片切割工藝的膠粘合劑特別研制。具有除膠速度快,除膠徹底,工作溫度低等優(yōu)點(diǎn)。適用于太陽能電池硅晶片切割加工后除膠。
應(yīng)用領(lǐng)域:專適用于太陽能電池硅晶片切割加工后除膠。
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√ 專用于硅晶片除膠,除膠快
√ 表面無花斑,無白斑缺陷
√ 槽液使用壽命長,易維護(hù)
√ 無殘留,易漂洗
√ 低氣味,不腐蝕,無毒,無污染
√ 符合歐盟RoHS認(rèn)證要求
專用硅晶片除膠 無花斑白斑 易漂洗 環(huán)保無味不傷手
外觀 | 無色至微黃色液體 | 密度 | 1.00-1.10g/L |
pH | 4-6(工作液) | 安全 | 不可燃,無腐蝕 |
環(huán)保 | 無磷,符合歐盟RoHS要求 |
恒溫浸泡
按比例稀釋成工作液后,加熱至40-60度,浸泡4-6分鐘。對于重污垢工件,延長清洗時間或使用多槽多次方式徹底清洗干凈。
1、定期檢查槽液溫度、液位,及時補(bǔ)水及相應(yīng)比例補(bǔ)加原液。
2、按規(guī)定時間定期更換槽液。